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  • 型号: FW-21-03-G-D-085-141
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-03-G-D-085-141由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-03-G-D-085-141价格参考。SAMTECFW-21-03-G-D-085-141封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-21-03-G-D-085-141参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-21-03-G-D-085-141 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-21-03-G-D-085-141 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板(Board-to-Board)连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景聚焦于空间受限、需可靠垂直互连的高性能电子系统中。

该型号采用双排针+双排插座结构(2×11位),间距0.050"(1.27 mm),配0.85 mm超薄堆叠高度(标称值),支持盲插与精确导向,适用于紧凑型可插拔模块设计。常见应用包括:通信设备中的高速背板子卡互连(如FPGA夹层卡、PCIe扩展模块);工业自动化控制器的模块化I/O板堆叠;医疗成像设备中多层PCB间的低干扰信号传输;以及测试测量仪器中需频繁插拔、高插拔寿命(≥500次)的诊断接口。

其镀金触点、宽温特性(–55°C 至 +125°C)及符合RoHS/REACH标准的设计,也使其适用于严苛环境下的嵌入式系统。值得注意的是,该型号不适用于大电流电源传输(额定电流约0.5A/触点),主要面向高速数字信号(支持1–3 Gbps差分速率)、控制总线及低功率模拟信号互联。用户在选用时需配合Samtec指定的压接工具与PCB布局规范,以确保机械稳定性与信号完整性。
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