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- 型号： FW-21-03-F-D-307-075
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-03-F-D-307-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-03-F-D-307-075价格参考。SAMTECFW-21-03-F-D-307-075封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-21-03-F-D-307-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-03-F-D-307-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-21-03-F-D-307-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector）产品（具体归属需以官方料号手册为准，但FW系列典型用于紧凑型垂直/直角叠接）。该型号为21位、双排、0.8 mm间距、带定位柱与防误插设计，采用镀金触点与LCP绝缘体，支持3.0 A/引脚、信号速率可达16 Gbps（满足PCIe Gen4/USB 3.2等高速需求），工作温度范围-55°C ~ +125°C。 典型应用场景包括： - 高密度嵌入式计算模块（如COM-HPC、SMARC、Qseven载板与核心模块间的垂直互连）； - 工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的可靠叠接； - 医疗成像设备（如便携式超声、内窥镜主机）中多层PCB堆叠，兼顾EMI抑制与空间受限要求； - 航空航天与军工领域的小型化航电板卡互连，依赖其抗振动、宽温稳定性及可选焊接/压接兼容性； - 5G小基站基带与射频板之间的高速低串扰连接。 其“-D”后缀通常表示双列直角焊板结构，“-307-075”对应0.75 mm超薄高度（含焊盘），特别适用于超薄设备堆叠。用户需配合Samtec推荐的PCB焊盘布局与回流工艺以确保共面性与长期可靠性。
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图文手册
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