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型号： FW-21-03-F-D-215-075-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-03-F-D-215-075-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-03-F-D-215-075-A价格参考。SAMTECFW-21-03-F-D-215-075-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-03-F-D-215-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-03-F-D-215-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-21-03-F-D-215-075-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型垂直/直角堆叠互连设计。其关键参数（如21×3位、0.8 mm间距、7.5 mm堆叠高度、带屏蔽与双触点结构）表明其适用于高速、高可靠性场景。

典型应用场景包括：  
✅ 高速通信设备——如5G小基站基带板与射频板间的差分信号（如PCIe Gen4、USB 3.2、SATA）互连，支持16+ Gbps数据速率；  
✅ 工业与医疗嵌入式系统——在空间受限的便携式超声设备、内窥镜主机或PLC模块中，实现主控板与扩展子板的稳固垂直堆叠；  
✅ 航空航天及测试测量仪器——利用其抗振性、宽温特性（-55°C ~ +125°C）和低串扰设计，用于机载数据采集卡或多层载板互联；  
✅ AI边缘计算模组——在NVIDIA Jetson Orin 或类似异构计算载板上，连接AI加速子卡与主处理器板，兼顾信号完整性与热管理需求。

该型号带“F”（带屏蔽）、“D”（双触点）、“215”（2.15 mm金手指长度）及“075”（7.5 mm堆叠高）后缀，强化了EMI抑制、插拔寿命（≥500次）与机械稳定性，不适用于大电流电源传输，而聚焦于高速数字/模拟混合信号互联。

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