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型号： FW-21-02-G-D-540-170
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-02-G-D-540-170由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-02-G-D-540-170价格参考。SAMTECFW-21-02-G-D-540-170封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-02-G-D-540-170参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-02-G-D-540-170 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-21-02-G-D-540-170 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面矩形板对板（Board-to-Board）连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅1.7mm超薄堆叠高度（540系列）和2.0mm间距，支持双排垂直叠接，节省PCB面积；  
- 高速信号互联：支持高达28 Gbps PAM4（或56 Gbps NRZ）的信号传输速率（需配合优化叠层与阻抗设计），适用于FPGA夹层卡、AI加速模块、高速ADC/DAC子板与载板间的互连；  
- 可热插拔与高可靠性需求场景：采用镀金接触系统（G = Gold over Nickel）及加固型机械结构，适用于需频繁插拔或振动环境下的通信基站基带板、雷达信号处理板等；  
- 模块化系统架构：常用于COM-HPC、SMARC、XMC等标准或定制化模块化设计中，实现主控板与功能子板（如GPU扩展板、传感器融合板）之间的稳固、对准容差良好的垂直连接。  
该型号不带屏蔽罩（D = Dual Row, Non-Shielded），但支持精确引脚对齐与高插拔寿命（≥500次），适用于对成本、厚度与信号完整性有综合要求的中高端电子设备。

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