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型号： FW-21-02-G-D-425-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-02-G-D-425-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-02-G-D-425-065价格参考。SAMTECFW-21-02-G-D-425-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-02-G-D-425-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-02-G-D-425-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-21-02-G-D-425-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其0.8 mm超薄堆叠高度（425 µm触点行程 + 65 µm压缩余量）与1.27 mm间距，实现高密度互连。  
- 高速信号传输需求场合：支持差分对布局优化，配合Samtec的Edge Rate®接触技术，适用于≤3 Gbps的LVDS、USB 2.0或MIPI等中速串行接口，在通信模块、摄像头模组与主控板之间提供稳定板间连接。  
- 需频繁插拔或可靠压接的装配环境：采用双触点（Dual Beam）镀金端子与自校准导向结构，确保插拔寿命≥500次，并兼容表面贴装（SMT）回流焊工艺，广泛用于自动化产线组装的消费电子主板扩展接口、模块化计算单元（如COM Express载板对接）。  
- 严苛环境适应性应用：工作温度范围-55°C ~ +125°C，满足工业级与部分汽车电子（非动力域）对热稳定性和振动耐受性的要求。  

该型号不适用于大电流供电（额定电流仅0.5A/针）或高频射频场景，主要定位为精密、小型化、中速数字信号的板间垂直互连解决方案。

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