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型号： FW-21-02-G-D-250-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-02-G-D-250-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-02-G-D-250-100价格参考。SAMTECFW-21-02-G-D-250-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-02-G-D-250-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-02-G-D-250-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-21-02-G-D-250-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）之间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 25 Gbps 的信号传输速率（依赖布局与配套端子），常用于通信模块（如5G小基站基带板堆叠）、AI边缘计算模块中CPU/FPGA与内存扩展板或I/O扩展板间的高速差分对连接。  
- 可维护性与模块化设计：因采用免焊插拔式结构（带导柱导向与自锁机制），广泛用于需频繁拆卸调试或现场升级的设备，如航空电子航电模块、车载ADAS域控制器的分层架构中。  
- 严苛环境适应性：镀金触点（G=Gold）与耐高温LCP绝缘体，使其适用于宽温（-55°C ~ +125°C）、振动/冲击要求较高的军工、轨道交通及新能源（如储能BMS主控堆叠）场景。  

该型号关键参数（2×21位、0.50 mm间距、2.50 mm堆叠高度、100Ω受控阻抗）兼顾高密度、低串扰与机械稳健性，是高性能、小型化板级互连的优选方案。（字数：398）

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