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型号： FW-21-01-G-D-350-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-01-G-D-350-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-01-G-D-350-065价格参考。SAMTECFW-21-01-G-D-350-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-01-G-D-350-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-01-G-D-350-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-21-01-G-D-350-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：21位双排引脚、0.050"（1.27 mm）间距、3.50 mm堆叠高度、镀金触点、直插式（G）与带导柱（D）结构，支持0.65 mm PCB厚度兼容性。

该型号典型应用于对空间、信号完整性及机械可靠性要求严苛的嵌入式与高速电子系统中，例如：  
- 工业控制设备中主控板与扩展子板之间的紧凑互连；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中多层PCB的垂直堆叠与高频数据传输；  
- 通信基站的小型化基带处理单元（BBU）内FPGA载板与接口子卡的可靠对接；  
- 航空航天与国防领域抗振动、宽温工作的加固型模块化系统（符合RoHS及部分MIL-STD-202测试要求）。

其带导柱（D）设计确保精准对准与插拔导向，降低组装损伤风险；镀金接触面保障长期插拔寿命（≥500次）与低接触电阻；0.65 mm公差适应性提升量产良率。适用于需要稳定传输LVDS、USB 2.0或低速并行总线等信号的中低速场景（非PCIe或DDR5高速应用）。整体兼顾高密度、可制造性与现场维护便利性。

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