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型号： FW-21-01-F-D-200-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-21-01-F-D-200-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-21-01-F-D-200-065价格参考。SAMTECFW-21-01-F-D-200-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-21-01-F-D-200-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-21-01-F-D-200-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-21-01-F-D-200-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备及便携式测试仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器模块或电源管理板）之间的垂直堆叠互连。

- 高速数字系统：支持差分信号传输（兼容PCIe、USB 3.x等），常用于通信基站基带板、AI边缘计算模块等需中等速率（≤10 Gbps/lane）、低串扰、稳定阻抗匹配的场景。

- 可扩展模块化设计：凭借0.8 mm间距、21×2针位（共84路）、65 µm金厚触点及2.00 mm堆叠高度，适用于需现场升级或灵活配置的模块化架构（如COM-HPC®或SMARC兼容载板）。

- 高可靠性环境：采用全屏蔽结构（带金属罩选项）与牢固的双点接触设计，适用于振动敏感场合（如车载信息娱乐主机、轨道交通控制器）。

该连接器不适用于大功率供电或高频射频（RF）主链路，主要定位为信号与低电流电源（≤0.5 A/触点）的高密度、可插拔板间互联方案。

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