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型号： FW-20-05-LM-D-475-200-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-LM-D-475-200-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-LM-D-475-200-P价格参考。SAMTECFW-20-05-LM-D-475-200-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-LM-D-475-200-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-LM-D-475-200-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-LM-D-475-200-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连，支持差分信号传输（兼容PCIe、USB 3.x等），得益于其0.5 mm间距、20位双排结构及优化的信号完整性设计。  
- 工业自动化控制器：用于可编程逻辑控制器（PLC）或HMI人机界面中主板与扩展子板的垂直/直角堆叠，475 µm超低高度（D系列）满足狭小空间装配需求，200 µin金镀层确保长期插拔可靠性（≥500次）。  
- 医疗电子设备：如便携式超声成像仪或内窥镜主机内部多层PCB堆叠，其无卤素、符合RoHS/REACH的环保材料及稳定接触电阻（≤30 mΩ）满足医疗安全与EMI敏感性要求。  
- 嵌入式计算模块：在COM-HPC、SMARC等小型化计算载板与功能子卡间提供稳固、抗振动的机械连接，LM（Low-Profile, Mid-Mount）结构增强抗弯折能力，适用于车载或移动终端场景。  
该型号不适用于大电流（额定电流仅0.5 A/触点）或高湿/腐蚀性环境（无密封防护），需配合Samtec推荐的压接工艺与PCB焊盘设计以保障性能。

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