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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-L-D-610-065-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-L-D-610-065-A-P价格参考。SAMTECFW-20-05-L-D-610-065-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-05-L-D-610-065-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-05-L-D-610-065-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-05-L-D-610-065-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计(具体归属需查证最新资料,但型号特征符合其高速/紧凑型叠接器定位)。该型号为20位、垂直叠接式(L型结构)、带锁扣与屏蔽设计(后缀“A-P”通常表示带接地弹簧与极化防误插),间距0.050"(1.27 mm),总高约6.10 mm(含PCB焊盘),额定电流每针0.5 A,支持最高达3 Gbps信号传输(适用于USB 2.0、LVDS、I²C等中速差分/单端接口)。 典型应用场景包括: - 工业控制设备中主控板与扩展子板的紧凑堆叠互连(如PLC模块、HMI背板); - 医疗电子设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)中多层PCB间的可靠、抗振动连接; - 通信终端(小基站、光模块转接板)内基带板与射频板的短距高速对接; - 汽车电子域控制器内部功能板(如电源管理与MCU板)的可拆卸式叠接,满足AEC-Q200基础可靠性要求(需确认具体认证等级); - 测试治具与原型开发中需频繁插拔、空间受限的板级互连场景。 其610-065尺寸编码表明优化了插拔力与接触稳定性,适合自动化贴装及回流焊接,广泛用于对空间、可靠性与可维护性均有较高要求的嵌入式系统。