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  • 型号: FW-20-05-L-D-600-070-A
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
  • 要求:
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-L-D-600-070-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-L-D-600-070-A价格参考。SAMTECFW-20-05-L-D-600-070-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-05-L-D-600-070-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-05-L-D-600-070-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-L-D-600-070-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:适用于空间受限的工业控制、医疗设备(如便携式监护仪、内窥镜主机)及测试测量仪器中,实现主板与子板(如FPGA载板、传感器接口板)间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统:支持高达 10+ Gbps 的信号传输(依赖布局与配套端子),常用于通信模块(小基站、光模块转接板)、边缘AI计算单元中CPU/FPGA与内存扩展板或I/O夹层板之间的可靠连接。  
- 可维护性设计场景:采用表面贴装(SMT)和双排针设计,配合0.5 mm间距、7.0 mm堆叠高度(600–070后缀对应)及长寿命插拔结构(≥500次),适用于需频繁拆卸调试或现场升级的模块化设备(如航空电子LRU组件、车载域控制器)。  
- 严苛环境辅助应用:虽非全密封,但具备良好抗振性与热循环稳定性,常见于工控PLC背板扩展、轨道交通信号处理板卡叠接等中等可靠性要求场合。  

该型号不适用于大电流供电或IP67级防护场景,主要承担信号与低功率电源(≤1A/触点)传输任务。
产品参数 图文手册 常见问题
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