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型号： FW-20-05-L-D-570-075-A-TR
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-L-D-570-075-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-L-D-570-075-A-TR价格参考。SAMTECFW-20-05-L-D-570-075-A-TR封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-L-D-570-075-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-L-D-570-075-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-20-05-L-D-570-075-A-TR 是一款高密度、低剖面（Low Profile）、双排（2×10）、0.050"（1.27 mm）间距的板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备、测试仪器等，用于实现主板与子板（如FPGA载板、传感器模块、电源管理板）间的垂直或直角堆叠互连。

- 高速数字接口扩展：支持高达数Gbps的信号传输（配合优化阻抗设计），常用于连接处理器模块与扩展板，如PCIe、USB 3.x、LVDS或MIPI信号桥接。

- 可插拔/模块化架构：因采用表面贴装（SMT）和压接式接触设计，具备良好插拔耐久性（≥50次）与抗振动性能，适合需现场升级或维护的模块化设备（如通信基站基带单元、边缘AI加速卡）。

- 高可靠性要求场景：符合RoHS，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于严苛环境下的车载信息娱乐系统（IVI）、航空航天航电模块及军工嵌入式平台。

该型号的“-D”表示双列直角（Dual-row, Right-angle），“-570-075”指总高5.70 mm、触点行程0.75 mm，“A-TR”代表卷带包装。整体设计兼顾高密度、低串扰与机械稳定性，是中短距（≤10 mm）板间互连的可靠选择。

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