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  • 型号: FW-20-05-L-D-552-090-A
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-L-D-552-090-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-L-D-552-090-A价格参考。SAMTECFW-20-05-L-D-552-090-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-05-L-D-552-090-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-05-L-D-552-090-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-L-D-552-090-A 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列衍生的叠接器(Stacking Connector),专为紧凑型高速互连设计。其典型应用场景包括:

1. 高性能计算与服务器主板堆叠:用于CPU/GPU载板与扩展子板之间的垂直互连,支持多层PCB堆叠,节省空间并提升信号完整性。

2. 通信设备:在5G基站、光模块转接板、网络交换机背板中,实现主控板与接口卡/收发模块间的可靠高速连接(支持高达28 Gbps/lane的差分信号传输,具体取决于叠高和布局)。

3. 工业自动化与嵌入式系统:适用于空间受限的工控机、边缘AI推理模块、FPGA开发平台等,提供稳固的0.5mm间距、90°弯折(D型)焊盘设计,增强抗振动能力。

4. 医疗电子与测试仪器:在便携式诊断设备或高精度ATE(自动测试设备)中,满足小尺寸、可重复插拔及EMI可控要求。

该型号带“L”(Low Profile)、“D”(Dual-Row, Right-Angle SMT)、“552”(0.5mm pitch, 2×20位)、“090”(9.0mm叠高)、“A”(标准镀金触点)等关键标识,适用于需平衡密度、高度与信号性能的严苛板级互连场景。
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