【未分类_FW-20-05-L-D-550-075-ES】封装/厂家_FW-20-05-L-D-550-075-ES中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-20-05-L-D-550-075-ES

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-20-05-L-D-550-075-ES
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-L-D-550-075-ES由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-L-D-550-075-ES价格参考。SAMTECFW-20-05-L-D-550-075-ES封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-L-D-550-075-ES参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-L-D-550-075-ES 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-L-D-550-075-ES 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高性能叠接器系列（具体归属需查证，但型号特征符合高速叠接设计）。该型号中“20”通常表示20位（10对差分信号）、“05”指0.5 mm间距、“L”为直插式（Low-profile）、“D”代表双排、550–075 指标称堆叠高度为5.50 mm（公座）与0.75 mm（母座/PCB垫片侧），而“ES”常表示带屏蔽（Shielded）和增强信号完整性设计（如接地优化、阻抗控制）。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的紧凑型模块互连，如5G小基站基带板与射频板之间的垂直堆叠；  
- 工业边缘计算模块（如COM-HPC®或SMARC载板）与扩展子卡间的高速差分对连接（支持USB 3.2、PCIe Gen3/4、SATA等）；  
- 医疗成像设备（如便携式超声主板与传感器接口板）中对EMI敏感、空间受限的板级互联；  
- 航空航天与国防领域的小型化航电模块，要求高可靠性、抗振及宽温工作（-55°C ~ +125°C），且具备良好屏蔽性能以满足EMC标准（如DO-160）。

其0.5 mm细间距、5.5 mm低堆叠高度及屏蔽结构，特别适用于对信号完整性、空间利用率和电磁兼容性均有严苛要求的高端嵌入式系统。

产品参数图文手册常见问题