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型号： FW-20-05-L-D-536-080-A-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-L-D-536-080-A-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-L-D-536-080-A-P价格参考。SAMTECFW-20-05-L-D-536-080-A-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-L-D-536-080-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-L-D-536-080-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-L-D-536-080-A-P 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 高密度嵌入式系统：用于空间受限的工业控制、医疗设备或测试仪器中，实现两块PCB的垂直或夹层式紧凑堆叠（0.5mm间距、20位、双排、带定位柱与锁扣结构）。  
- 可插拔模块化设计：支持子板（如FPGA载板、传感器模组、通信接口卡）与主控板之间的可靠、可重复插拔连接，适用于需现场升级或维护的场景。  
- 高速信号应用（中低速）：虽非专为高频优化，但其差分对兼容布局与良好阻抗控制（约100Ω）使其适用于USB 2.0、UART、I²C、SPI及部分LVDS等中低速串行总线。  
- 严苛环境辅助应用：具备一定抗振性与插拔寿命（≥500次），配合金手指镀层与加固外壳，适用于车载信息终端、便携式军用设备等对可靠性有要求的移动平台。  
注：该型号不适用于PCIe Gen4/5或DDR5等超高速场景；实际选型需结合PCB叠层、信号完整性仿真及机械公差验证。

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