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型号： FW-20-05-L-D-515-075-EP-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-L-D-515-075-EP-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-L-D-515-075-EP-A价格参考。SAMTECFW-20-05-L-D-515-075-EP-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-L-D-515-075-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-L-D-515-075-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-L-D-515-075-EP-A 是 Samtec 公司推出的高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：

- 高密度嵌入式计算系统：如通信基站基带单元、边缘AI加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的垂直或夹层互连，支持紧凑堆叠设计。

- 工业自动化与控制设备：用于PLC模块、I/O扩展背板与主控板间的可靠插拔连接，EP（Exposed Pad）结构增强散热与接地性能，适合严苛电磁环境。

- 测试与测量仪器：在模块化仪器（如PXIe兼容平台）中实现信号完整性要求高的高速数字接口（如PCIe Gen3、JESD204B）的稳定过渡。

- 医疗电子设备：如便携式超声主机与探头处理板、内窥镜图像处理模组等对空间、可靠性及EMI抑制有严格要求的场景。

该型号具备2.00 mm排距、20位双排、长型（L型）接触设计、5.15 mm堆叠高度、0.75 mm超薄轮廓，带金属屏蔽罩（-A后缀）和暴露焊盘（-EP），支持高速差分对布局与良好信号完整性。适用于需要频繁插拔、抗振动、高可靠性且空间受限的板级互连场合。

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