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型号： FW-20-05-L-D-500-170-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-L-D-500-170-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-L-D-500-170-A价格参考。SAMTECFW-20-05-L-D-500-170-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-L-D-500-170-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-L-D-500-170-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-L-D-500-170-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或类似高速互连系列（具体归属需查证，但参数表明其为高性能叠接器）。该型号中，“20”指20位（10对差分信号），“05”表示0.5 mm间距，“L”代表长插拔寿命设计，“D”为双排直角封装，“500”指额定电流500 mA/触点，“170”对应1.70 mm超薄堆叠高度（即板间间距），而“A”通常表示标准镀金触点（Au 3–6 μin）。

典型应用场景包括：  
- 高速通信设备中的紧凑型模块互连，如5G小基站基带板与射频板间的垂直堆叠；  
- 工业自动化控制器中多层PCB的高密度、低侧高互连，满足空间受限的嵌入式系统需求；  
- 医疗成像设备（如便携式超声模块）中主板与传感器子板之间的可靠、可插拔连接；  
- 航空航天与军工领域对振动耐受性、接触稳定性和轻量化有严苛要求的板级互联。  

其1.70 mm超低堆叠高度、0.5 mm细间距及优化的信号完整性设计，特别适用于需要高频传输（支持高达数Gbps速率）、反复插拔及严格板厚控制的场景。注意：实际应用中需配合Samtec推荐的PCB堆叠规范与压接工艺，以确保阻抗匹配与机械可靠性。

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