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型号： FW-20-05-L-D-465-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-L-D-465-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-L-D-465-100价格参考。SAMTECFW-20-05-L-D-465-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-L-D-465-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-L-D-465-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-L-D-465-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计（具体归属需查官方文档，但型号特征符合高速叠接应用）。该型号为20位（2×10）、直插式、带锁扣、镀金触点、0.5mm间距、100Ω差分阻抗优化设计，支持高达28 Gbps PAM4（或≥16 Gbps NRZ）信号传输。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板间的紧凑型互连；  
• AI/高性能计算模块——GPU加速卡与载板、FPGA夹层卡（FMC+/VITA 57.4）的短距高速堆叠；  
• 小型化嵌入式系统——工业相机主控板与图像处理子板、医疗内窥镜电子模组的可靠叠接；  
• 测试测量仪器——模块化PXIe或AXIe系统中，主控制器与高速ADC/DAC子卡之间的低串扰、高插拔寿命连接（额定插拔次数≥500次）；  
• 车规级预研应用——在符合AEC-Q200要求的车载域控制器原型中，用于功能安全相关板间通信（需配合额外认证）。

其465系列封装含集成接地屏蔽结构与精密导向柱，显著抑制EMI并提升插拔容差，适用于空间受限、热敏感且对信号完整性要求严苛的垂直叠接场景。注意：实际选型需结合PCB叠层、阻抗匹配及散热设计，并参考Samtec最新Datasheet与SI仿真指南。

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