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  • 型号: FW-20-05-L-D-375-100
  • 制造商: SAMTEC
  • 库位|库存: xxxx|xxxx
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-L-D-375-100由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-L-D-375-100价格参考。SAMTECFW-20-05-L-D-375-100封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-05-L-D-375-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-05-L-D-375-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-L-D-375-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括:  
- 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景,得益于其仅0.375英寸(9.53 mm)的超低堆叠高度和2.54 mm间距,可实现双板精密垂直叠接。  
- 高速信号互联(中低速应用):支持最高约250 MHz(典型)信号传输,适用于I²C、SPI、UART、GPIO及电源混合传输,常见于FPGA载板与扩展子板、MCU核心板与接口板之间的互连。  
- 可插拔/可维护架构:采用直插式(L型焊盘)表面贴装设计,配合100%镀金触点与双梁接触结构,确保高插拔寿命(≥500次)与稳定接触,适用于需定期更换或升级功能板的测试设备、模块化仪器。  
- 严苛环境适应性:符合RoHS标准,工作温度范围-55°C ~ +125°C,适用于车载信息终端、户外通信节点等宽温工况下的板级互联。  
该型号不适用于高频差分信号(如PCIe、USB 3.0+),但凭借高可靠性、小尺寸及成熟工艺,在中端嵌入式、工业及消费类电子的板对板刚性连接中具有广泛应用价值。
产品参数 图文手册 常见问题
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