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型号： FW-20-05-L-D-370-100-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-L-D-370-100-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-L-D-370-100-A价格参考。SAMTECFW-20-05-L-D-370-100-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-L-D-370-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-L-D-370-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-20-05-L-D-370-100-A 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.5 mm间距、3.7 mm超低堆叠高度（370系列）及100%正交插拔设计，支持高密度PCB垂直互连。  
- 高速数字信号传输：该型号支持差分对布局优化，常用于FPGA、ASIC、SoC载板与扩展子板间的中短距（≤10 cm）高速接口（如LVDS、PCIe Gen3前向兼容），满足信号完整性要求。  
- 可维护性与模块化设计：适用于需频繁拆装或现场升级的设备（如通信基站基带板、边缘AI加速卡），其直插式（L型引脚）、双排20位（2×10）、带极化键与防误插结构，确保可靠插拔与长期机械稳定性。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS，工作温度-55℃~+125℃，常用于车载信息娱乐主控板堆叠、航空航天航电模块互联等对可靠性要求较高的领域。  

注：后缀“A”表示标准镀金触点（Au 3.0 μin），适配常规FR4 PCB；实际应用中需配合Samtec推荐的PCB焊盘尺寸与压接力控制，以保障接触电阻<20 mΩ及插拔寿命≥500次。

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