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型号： FW-20-05-L-D-360-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-L-D-360-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-L-D-360-065价格参考。SAMTECFW-20-05-L-D-360-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-L-D-360-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-L-D-360-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-20-05-L-D-360-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景，得益于其仅0.65 mm超薄堆叠高度（360系列）和2.0 mm间距，可实现双层PCB的垂直或夹层式高密度互连。  
- 高速信号应用：支持高达16 Gbps的数据传输速率（配合优化叠层与阻抗设计），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组、高速ADC/DAC子板等需可靠差分对布线的场合。  
- 可插拔/可维护架构：采用直插式（L型接触）、双触点镀金结构及65µm金厚，确保高插拔寿命（≥500次）与稳定接触，适用于需现场升级或模块更换的通信基站基带板、模块化电源管理单元等。  
- 严苛环境适应性：符合RoHS/REACH，工作温度范围-55°C ~ +125°C，适用于车载信息娱乐子系统（非动力域）、航空航天航电板卡等对可靠性要求较高的领域。  

该型号不适用于大电流供电（额定电流约0.5A/针），主要承担信号互联任务。实际选型需结合PCB叠层厚度、公差控制及装配导向需求进行机械匹配验证。

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