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  • 型号: FW-20-05-L-D-327-098-A
  • 制造商: SAMTEC
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产品简介:

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-L-D-327-098-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-L-D-327-098-A价格参考。SAMTECFW-20-05-L-D-327-098-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-05-L-D-327-098-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-05-L-D-327-098-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-L-D-327-098-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的精密叠接器(Stacking Connector),专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。

该型号典型应用于需要可靠垂直互连且空间受限的场景:如通信设备中的基带处理板与射频子卡之间的高速信号传输;工业自动化控制器中主控板与I/O扩展板的堆叠连接;医疗成像设备(如便携式超声模块)内多层PCB的紧凑叠接;以及测试测量仪器中模块化功能板(如ADC/DAC子板、FPGA载板)与主处理器板的可插拔对接。

其关键特性(如0.5mm间距、20位双排、带定位柱与锁扣结构、镀金触点、支持≥2A/针、工作温度-55℃~+125℃)确保了在振动环境、频繁插拔或需长期稳定运行的严苛场合下的电气与机械可靠性。此外,“-D”后缀通常表示直角焊接类型,“327-098-A”为特定端子配置与包装代码,适配自动化贴装产线。

综上,该连接器适用于对尺寸、信号完整性、组装效率及长期可靠性均有较高要求的高端电子设备内部板级互连。
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