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型号： FW-20-05-L-D-315-160
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-L-D-315-160由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-L-D-315-160价格参考。SAMTECFW-20-05-L-D-315-160封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-L-D-315-160参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-L-D-315-160 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-20-05-L-D-315-160 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备、无人机飞控板等空间受限场景，得益于其仅0.5 mm间距、1.6 mm超低堆叠高度（315 µm接触+160 µm绝缘），支持双层PCB精密叠接；  
- 高速信号互联：支持差分对布局（符合USB 2.0、MIPI D-PHY等中速协议），常用于摄像头模组与主控板、显示驱动板与处理器板之间的可靠连接；  
- 可插拔维护设计：采用直插式（L-type）、无焊压接结构（无需SMT焊接），适用于需频繁拆装调试或现场升级的测试设备、模块化计算单元（如COM Express载板接口）；  
- 高可靠性环境：镀金触点（315 µin）与宽温域（–55°C 至 +125°C）特性，使其适用于车载信息娱乐子系统、轨道交通控制板间互连等对耐久性要求严苛的领域。  
该型号不适用于大电流（额定仅0.5 A/针）或高频（>1 GHz）场景，主要定位中速、小信号、高密度、轻薄化板级堆叠需求。

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