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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-H-D-485-155由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-H-D-485-155价格参考。SAMTECFW-20-05-H-D-485-155封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-05-H-D-485-155参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-05-H-D-485-155 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-05-H-D-485-155 是一款矩形板对板(Board-to-Board)连接器,属于板垫片/叠接器类型,常用于高密度、小间距的垂直或夹层式PCB互连。其型号中“20”通常表示2.00mm中心距,“05”代表5mm堆叠高度(具体以厂商规格书为准),“H”指高位(High Profile)结构,“D”表示双排(Dual-row),“485-155”为厂商特定编码,可能对应镀层(如全金)、接触可靠性等级及环保认证(如RoHS)等特性。 该连接器典型应用于: - 工业控制设备(如PLC模块、人机界面HMI的主板与显示/扩展子板之间); - 医疗电子设备(便携式监护仪、内窥镜主机中多层PCB的紧凑堆叠互连); - 通信模块(5G小基站基带板与射频子板间的高速低串扰连接,支持信号完整性要求较高的LVDS或USB 2.0等接口); - 汽车电子(车载信息娱乐系统IVI中主控板与触控面板、音频子板的可靠插拔连接,具备一定抗振与耐温性能); - 自动化设备(机器人控制器内部功能板级互联,需兼顾机械稳定性与重复插拔寿命)。 其设计强调高插拔次数(通常≥50次)、良好正向力保持接触稳定,并适配表面贴装(SMT)工艺,适用于自动化产线。实际选型需结合电流负载(单端子额定约0.5A)、信号速率(支持百兆级数字信号)、PCB厚度兼容性(如1.6mm±0.1mm)及空间约束综合评估。建议查阅原厂(如Samtec、Hirose或国产替代厂商)详细规格书确认电气与机械参数。