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型号： FW-20-05-G-D-585-090
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-585-090由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-585-090价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-585-090封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-585-090参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-G-D-585-090 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-G-D-585-090 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式监护仪、内窥镜主机）及测试测量仪器中，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器接口板）间的垂直或直角堆叠互连。  
- 高速数字系统：支持高达 28 Gbps PAM4（依配套端子与布局优化），常用于通信模块（如5G小基站基带板）、AI边缘计算模组中，满足多通道SerDes信号（PCIe Gen4/5、SATA、USB3.2）的可靠传输需求。  
- 可维护性设计场景：采用双排2×10位（共40针）、0.050"（1.27 mm）间距、5.85 mm堆叠高度与9.0 mm延伸长度（D-585-090后缀标识），便于模块化设计与现场更换；镀金触点与宽温（–55°C 至 +125°C）特性适配严苛环境下的车载信息娱乐（IVI）或航空航天航电子系统。  
- 柔性堆叠方案：兼容PCB公差与热变形，支持±0.2 mm Z轴浮动，提升组装良率，常见于多层堆叠的服务器加速卡、GPU扩展板等高可靠性应用。  

该型号强调高信号完整性、机械鲁棒性与高插拔寿命（≥500次），是高性能、小型化板级互连的关键组件。

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