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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-576-098-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-576-098-A价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-576-098-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-576-098-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-05-G-D-576-098-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-05-G-D-576-098-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生设计(具体归属需查证最新规格书,但型号特征符合高精度叠接应用)。该型号为20位、0.5mm间距、双排、直插式(G = Gold contact, D = Dual row, 576 = 5.76mm stack height, 098 = 0.98mm Z-height),带接地屏蔽与防误插结构。 典型应用场景包括: - 高速通信设备中主板与子卡/夹层卡的紧凑互连,如5G小基站基带板与射频模块板的垂直叠接; - 工业嵌入式系统(如边缘AI推理模组)中CPU载板与AI加速卡之间的低串扰、高信号完整性连接; - 医疗成像设备(如便携式超声主机)内部多层PCB堆叠,要求可靠耐振动、小体积及EMI抑制; - 测试测量仪器(如模块化PXIe背板系统)中高速数字通道(支持≤16 Gbps PCIe Gen4或USB3.2)的板间传输。 其0.5mm细间距、精密定位柱与共面度控制(≤0.05mm)确保高速差分对信号完整性;镀金触点与优化端子结构支持1000+次插拔寿命。适用于空间受限、需频繁维护或现场升级的高可靠性场景。注:实际应用需严格遵循Samtec官方压接/焊接规范及阻抗匹配设计指南。