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型号： FW-20-05-G-D-575-100-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-575-100-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-575-100-A价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-575-100-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-575-100-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-G-D-575-100-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-G-D-575-100-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G小基站、光模块转接板、网络交换机背板互连，支持差分信号传输，满足中短距（≤10 cm）高速信号（可达10+ Gbps）稳定对接需求；  
- 工业与医疗电子：用于多层PCB堆叠的紧凑型控制主板、便携式诊断设备（如超声成像模块），凭借0.5 mm间距、575 µm超低堆叠高度（100%公母同高设计）节省垂直空间；  
- 边缘AI计算模块：在AI加速卡、FPGA载板与扩展子板间实现可靠、可插拔的板对板连接，支持热插拔兼容设计及多次插拔（≥500次），提升系统维护性；  
- 航空航天与车载电子：通过AEC-Q200或相关可靠性认证（需查具体规格书），适用于振动敏感环境下的加固型堆叠互连，如航电模块、ADAS域控制器分层架构。

该型号带接地屏蔽结构（G后缀）、直角焊接（D）、镀金触点（575 Å金厚）及100%锡球共面性，确保高频抗干扰性与焊接良率，适用于自动化SMT贴装。实际应用需结合其额定电流（约0.5 A/线）、耐压及工作温度（–55°C ~ +125°C）进行系统级匹配。

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