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型号： FW-20-05-G-D-570-100
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-570-100由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-570-100价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-570-100封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-570-100参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-G-D-570-100 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-G-D-570-100 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗设备（便携式监护仪、内窥镜成像模块）、测试测量仪器等，需在有限空间内实现双层PCB垂直堆叠与可靠互连；  
- 高速数字信号传输场景：该型号支持差分对设计（配合Samtec的AcceleRate®或SEARAY™兼容布局），适用于FPGA夹层卡、AI边缘计算模组中主控板与扩展板间的中等速率（≤10 Gbps/lane）数据通信；  
- 高可靠性要求环境：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，适用于车载信息娱乐子系统（非动力域）、航空航天航电模块（经筛选版本）及严苛工业现场的振动/温度循环工况；  
- 可维护性设计需求场合：直插式（Through-Board）结构支持单板独立更换，常见于模块化服务器背板、5G小基站基带与射频板堆叠架构中。  

注：具体应用需结合其0.5mm间距、20×2列（共40位）、5.70mm堆叠高度及100Ω受控阻抗特性进行PCB叠层与SI仿真验证。

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