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- 型号： FW-20-05-G-D-550-125-A-TR
- 制造商： SAMTEC
- 库位|库存： xxxx|xxxx
- 要求：
| 数量阶梯 | 香港交货 | 国内含税 |
| +xxxx | $xxxx | ￥xxxx |
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产品简介：
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-550-125-A-TR由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-550-125-A-TR价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-550-125-A-TR封装/规格：未分类， 暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-550-125-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-G-D-550-125-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-05-G-D-550-125-A-TR 是 Samtec 公司推出的高密度、超低剖面（0.5 mm 间距，12.5 mm 叠接高度）板对板（Board-to-Board）连接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括： - 紧凑型嵌入式系统：如工业控制模块、医疗便携设备（如手持超声仪、POCT诊断仪）、可穿戴电子设备等，需在极小空间内实现双板可靠堆叠与高速信号互连。 - 高速数字接口应用：支持 USB 3.1、PCIe Gen3 等中速信号传输（经合理布局与阻抗控制），适用于 FPGA 夹层卡、AI 边缘计算模组、摄像头模组与主控板间的垂直互连。 - 可热插拔或需频繁维护的模块化设计：采用无卤、符合 RoHS 的镀金触点（G = Gold over Nickel）及耐高温 LCP 绝缘体，适配回流焊工艺（A = 面向表面贴装），支持自动化生产；TR 包装便于 SMT 贴装。 - 高可靠性要求场景：550 µm 接触长度（D = 550）与双触点结构提供优异插拔寿命（≥500次）和抗振动性能，适用于车载信息娱乐子系统（非安全关键区）、测试测量仪器内部板级互联。 注：该型号不适用于大电流（额定电流约 0.5 A/针）或严苛EMI环境，需配合Samtec推荐的PCB堆叠规范与接地策略使用。
产品参数
图文手册
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