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型号： FW-20-05-G-D-540-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-540-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-540-065价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-540-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-540-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-G-D-540-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-G-D-540-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（0.5 mm 间距，总高仅 5.40 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/堆叠连接器类别。其典型应用场景包括：

1. 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制模块、医疗便携设备（如手持诊断仪）、可穿戴电子设备等，利用其超薄设计实现双层PCB垂直堆叠，节省PCB面积。

2. 高速数字系统：支持高达 16 Gbps 的数据传输速率（依信号完整性优化布局），常用于 FPGA/ASIC 开发载板、AI边缘计算模组中，实现主控板与扩展子板间的高速并行或差分信号互连（如 PCIe Gen3、USB 3.1、MIPI）。

3. 可热插拔与模块化架构：采用双排针+双排插座结构及可靠的接触设计，配合防误插导向槽，适用于需现场升级或维护的通信基站基带板、测试测量仪器的模块化背板接口。

4. 严苛环境应用：工作温度范围 -55°C 至 +125°C，符合 RoHS 与无卤要求，可用于车载信息娱乐系统（IVI）的多层主板互联，或航空航天领域小型化航电模块。

该型号带金手指镀层（G 表示 Gold over Nickel）、直角焊接（D 表示 Dual Row, Through-Hole or SMT 可选，此处为表面贴装型）、65 µm 触点厚度，兼顾电气性能与机械耐久性（≥500次插拔），是高可靠性、小尺寸、高性能板对板互连的理想选择。

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