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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-500-085-A由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-500-085-A价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-500-085-A封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-500-085-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-05-G-D-500-085-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-20-05-G-D-500-085-A 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其仅0.85mm超薄堆叠高度与2.0mm间距设计,支持双排垂直叠接,节省PCB垂直空间。 - 高速信号互连需求场合:该型号采用镀金接触系统与优化的端子结构,支持中速数字信号(如UART、I²C、SPI及部分LVDS链路),适用于主控板与功能子板(如传感器板、显示驱动板、FPGA载板)间的可靠连接。 - 需频繁插拔或现场升级的模块化设计:例如通信基站的射频前端模块、边缘AI加速卡与载板之间的可拆卸接口,其坚固的锁扣结构(D型锁扣)和85次插拔寿命保障了维护便利性与长期可靠性。 - 消费电子与汽车电子中的二级互连:在车载信息娱乐系统(IVI)或T-Box中,用于连接MCU主板与接口扩展板,满足AEC-Q200基础可靠性要求(需结合具体应用等级确认)。 注:FW-20-05-G-D-500-085-A 中 “05” 表示5×2=10位(双排各5芯),“085” 指0.85mm堆叠高度,“D” 代表带防误插导向槽与机械锁扣,“500” 为端子镀层厚度(50µin金)。不适用于高频差分对(如PCIe Gen4+)或大电流供电,建议参考Samtec官方规格书进行SI/PI仿真验证。