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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-500-075-EP由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-500-075-EP价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-500-075-EP封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-500-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-05-G-D-500-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
Samtec Inc. 的 FW-20-05-G-D-500-075-EP 是一款高密度、低剖面的板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括: - 紧凑型嵌入式系统:如工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等空间受限场景,得益于其仅0.75 mm超薄堆叠高度(5.00 mm总高 + 0.75 mm浮动行程),支持精密层叠设计; - 高速数字互连:支持差分信号传输(如USB 3.x、PCIe Gen3等中速应用),镀金触点与优化端子结构保障信号完整性,适用于FPGA载板与扩展子卡、AI加速模块与主控板之间的可靠对接; - 需频繁插拔或存在机械公差的场合:内置±0.38 mm X/Y向浮动补偿及Z向弹性接触,可吸收PCB翘曲、热胀冷缩及装配偏差,提升长期连接可靠性; - 高可靠性要求环境:EP后缀表示带接地屏蔽罩(Electrostatic Shielding),有效抑制EMI,适用于汽车电子域控制器、航空航天航电模块等对电磁兼容性敏感的领域。 该型号为20位(2×10)、0.5 mm间距,直插式(D = Dual Row, Through-Hole),适用于FR4刚性PCB垂直叠接,不适用于柔性电路或盲插场景。