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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-490-185-A-P由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-490-185-A-P价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-490-185-A-P封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-490-185-A-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-05-G-D-490-185-A-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-05-G-D-490-185-A-P 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其FireFly™高速互连系列的叠接器(Stacking Connector),专为高密度、高速信号传输设计。该型号为20位(2×10)、垂直叠接式,带接地屏蔽结构(G)、镀金触点(D)、标准压配(Press-Fit)端子,总高4.90 mm,接触长度1.85 mm,带极化键和防误插设计(A-P)。 典型应用场景包括: • 高速通信设备——如5G基站基带板与射频板间的紧凑型高速差分对互联(支持高达28 Gbps PAM4速率); • 人工智能加速卡与主机板的堆叠连接,满足PCIe Gen5/6或CXL协议对信号完整性与低串扰的要求; • 工业自动化控制器中多层功能模块(如电源、I/O、处理单元)的垂直堆叠,节省PCB空间并提升系统可维护性; • 医疗成像设备(如便携式超声主板)中对EMI敏感、需高可靠性机械锁紧与稳定阻抗匹配的板间互连; • 航空航天与军工嵌入式系统,在宽温(–55°C 至 +125°C)、振动环境下提供抗冲击、免焊接的高可靠性连接方案。 其压配工艺无需回流焊,适配无铅制程,符合RoHS/REACH,广泛用于对尺寸、速度、可靠性及可制造性均有严苛要求的高端电子系统。