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型号： FW-20-05-G-D-475-200-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-475-200-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-475-200-A价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-475-200-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-475-200-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-G-D-475-200-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-G-D-475-200-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片类。其典型应用场景包括：  
- 高速通信设备：如 5G 基站、光模块转接板、网络交换机背板互连，得益于其支持 20+ Gbps 差分信号传输能力（配合优化的信号完整性设计）；  
- 高性能计算与AI硬件：用于GPU加速卡、FPGA载板与扩展子卡之间的紧凑堆叠，满足高引脚数（2×20位双排）、小间距（0.5 mm）及200 mΩ接触电阻要求；  
- 工业与医疗嵌入式系统：在空间受限且需频繁插拔维护的场景中（如便携式超声设备、PLC模块化架构），其带导柱导向结构（G型）和4.75 mm堆叠高度（D-475）确保精准对接与抗振可靠性；  
- 测试与测量仪器：作为可更换夹层板接口，实现功能模块快速升级（如射频前端与基带板分离设计）。  

该型号采用镀金触点、LCP绝缘体，工作温度范围 -55°C 至 +125°C，符合 RoHS 与无卤要求，适用于高可靠性、中小批量定制化电子系统集成。

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