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型号： FW-20-05-G-D-475-075-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-475-075-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-475-075-EP价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-475-075-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-475-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-G-D-475-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-G-D-475-075-EP 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：20位双排、0.5 mm间距、直插式（G=Gold contact）、带接地屏蔽（D=Double-row with ground）、总高4.75 mm（公头）、配接高度0.75 mm（母座侧，实现紧凑堆叠），并带EP（Exposed Pad）增强散热与EMI接地性能。

该型号主要应用于对空间、信号完整性及热管理要求严苛的高端电子设备中，典型场景包括：  
1. 高速通信设备：如5G小基站基带板与射频板间的垂直互连，支持高达28 Gbps PAM4信号传输（依赖配套端子与PCB设计）；  
2. AI边缘计算模块：在多层异构计算板（如CPU+FPGA+AI加速器）堆叠中提供低串扰、高引脚密度的可靠连接；  
3. 医疗成像设备：用于便携式超声或内窥镜主机中高分辨率图像处理板与传感器接口板的紧凑叠接；  
4. 工业相机与机器视觉系统：满足小型化、抗振动需求，实现主控板与图像传感器模组的稳定垂直互连。

其EP结构可焊接至PCB敷铜层，显著提升热传导效率与高频屏蔽效果，适用于连续工作温度达+105°C的工业环境。需配合Samtec指定压接工艺与阻抗控制PCB使用，以确保信号完整性。

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