【未分类_FW-20-05-G-D-450-075-EP】封装/厂家_FW-20-05-G-D-450-075-EP中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-20-05-G-D-450-075-EP

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-20-05-G-D-450-075-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-450-075-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-450-075-EP价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-450-075-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-450-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-G-D-450-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-20-05-G-D-450-075-EP 属于高密度、超低剖面（0.75 mm 板间距）的板对板（Board-to-Board）叠接器，采用直插式（Gull Wing）表面贴装结构，20位双排设计，带接地屏蔽（-G后缀）及环氧树脂封装（-EP），工作温度达 -55°C 至 +125°C，支持高速信号传输（可达数Gbps，具良好信号完整性）。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型工业与医疗电子设备：如便携式超声探头、内窥镜成像模块、微型监护仪等空间受限场景，利用其0.75 mm超薄叠高实现多层PCB垂直互连；  
- 高性能嵌入式系统：在FPGA/SoC载板与扩展子板间提供稳定、抗干扰的高速并行接口（如MIPI、LVDS或控制总线），接地屏蔽结构有效抑制串扰；  
- 航空航天与国防电子：依托其宽温特性、高可靠性及符合RoHS/无卤素（-EP封装）要求，适用于机载航电模块、小型化弹载计算机的加固堆叠设计；  
- 5G小基站与边缘AI模块：用于射频前端板与基带处理板间的低损耗、可插拔式连接，便于维护升级。  

该连接器不适用于大电流电源传输或频繁插拔场景，主要面向高可靠性、高密度、中速至高速数据互联需求。

产品参数图文手册常见问题