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型号： FW-20-05-G-D-438-075-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-438-075-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-438-075-EP价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-438-075-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-438-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-G-D-438-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-G-D-438-075-EP 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：

- 紧凑型嵌入式系统：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，凭借0.5 mm间距、7.5 mm超低堆叠高度（438系列）及双排20位设计，实现高信号密度与小体积兼顾。

- 高速数字互连：支持差分对布局优化，常用于FPGA、SoC或处理器载板与扩展子板之间的可靠互联，满足中低速至中高速（如USB 2.0、UART、I²C、SPI等）信号传输需求（非射频/PCIe等级，但具备良好信号完整性基础）。

- 可分离式模块化设计：因采用表面贴装（SMT）、带导柱导向与防误插结构（G = Guided, D = Dual Contact），适用于需频繁拆装调试或现场升级的模块化架构，如通信基站基带板堆叠、边缘AI加速卡接口。

- 严苛环境适应性：EP后缀表示环保无铅（Lead-Free）且符合RoHS/REACH，配合镍钯金镀层，适用于对可靠性与环保合规性要求较高的工业及汽车电子（非车载动力系统，属信息娱乐或ADAS辅助模块）场景。

该型号不适用于大电流（额定电流约0.5 A/触点）、高压或高频（>1 GHz）场景，主要定位为精密、稳定、高良率的中短距（≤15 mm）板间垂直互连解决方案。

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