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型号： FW-20-05-G-D-400-075-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-400-075-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-400-075-A价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-400-075-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-400-075-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-G-D-400-075-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-G-D-400-075-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高性能嵌入式系统设计。

该型号典型应用于需要可靠垂直互连、中等电流承载（额定约1.5A/触点）及良好信号完整性（支持高达数Gbps数据速率，适用于USB 2.0、I²C、SPI、UART等中速串行总线）的场景。常见用途包括：工业控制主板与扩展子卡之间的堆叠连接；医疗设备中主控板与传感器/显示模组板的可分离式装配；通信模块（如小型基站基带板与射频子板）间的刚性叠接；以及测试治具中待测板（DUT）与载板（Loadboard）的快速插拔对接。

其关键特性——0.5mm间距、20位双排结构、4.0mm堆叠高度（标称）、7.5mm整体长度、镀金接触件及抗弯加固设计——使其特别适合空间受限、需频繁插拔或存在轻微机械错位风险的场合。不适用于高频差分信号（如PCIe、HDMI）或大功率供电主干路，但作为功能板级互联方案，在消费电子原型机、边缘计算节点及自动化设备中具备高可靠性与装配效率优势。

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