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型号： FW-20-05-G-D-394-240
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-394-240由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-394-240价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-394-240封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-394-240参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-G-D-394-240 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-G-D-394-240 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：

1. 高速数字系统互连：适用于FPGA、ASIC、GPU及高性能处理器模块与载板之间的紧凑型垂直堆叠，支持高速信号传输（如LVDS、PCIe Gen3/Gen4），得益于其优化的端子设计和低串扰结构。

2. 空间受限型设备：凭借超薄堆叠高度（标称约3.94 mm）和20位双排布局，广泛用于超薄笔记本电脑、5G小基站基带板、工业相机模组、医疗内窥镜电子模块等对Z轴空间极度敏感的嵌入式系统。

3. 可热插拔/模块化架构：该型号采用耐高温（符合RoHS & 无卤素）、自导向（Self-Aligning）结构及镀金接触面，支持多次插拔（≥50次），适用于需现场升级或维护的模块化计算平台（如边缘AI加速卡、可更换传感器子板）。

4. 严苛环境应用：工作温度范围-55°C至+125°C，配合稳定机械保持力，适用于车载信息娱乐主控板堆叠、航空航天航电子系统背板扩展等场景。

注：型号后缀“240”代表镀金厚度为240μ″（≈6.1μm），保障长期接触可靠性；“D”表示双排直角焊板式（Through-hole compatible with surface mount option），适配高密度PCB组装工艺。

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