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型号： FW-20-05-G-D-390-200
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-390-200由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-390-200价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-390-200封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-390-200参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-G-D-390-200 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-20-05-G-D-390-200 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制、医疗设备（如便携式诊断仪）、测试测量仪器等，实现主板与子板（如FPGA载板、传感器模块、电源管理板）间的垂直或夹层式堆叠连接；  
2. 高速数字系统：支持高达数Gbps的数据传输（取决于信号完整性设计），常用于通信基站基带板、边缘AI加速卡、嵌入式视觉系统中CPU/FPGA与扩展接口板之间的可靠互连；  
3. 可维护性与模块化设计场景：采用表面贴装（SMT）和插拔式结构，便于模块更换与产线组装，广泛应用于需现场升级或维修的军工、航空航天航电模块及车载计算平台；  
4. 严苛环境适应性应用：镀金触点、宽温域（-55°C 至 +125°C）及抗振动设计，使其适用于轨道交通控制单元、新能源电池管理系统（BMS）主控叠层架构等对可靠性要求高的场合。  
该型号具有20位、0.5mm间距、390μm超低堆叠高度（含公母端总高约3.9mm）、2.00mm板间净空，兼顾高密度布线与机械鲁棒性，是高性能小型化板级互连的关键组件。

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