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型号： FW-20-05-G-D-386-075-ES-P
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-386-075-ES-P由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-386-075-ES-P价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-386-075-ES-P封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-386-075-ES-P参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-G-D-386-075-ES-P 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-G-D-386-075-ES-P 是 Samtec 公司推出的高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。该型号专为严苛空间与性能要求的电子系统设计，典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如5G基站基带板与射频板间的垂直互连，支持差分信号传输（兼容PCIe、USB 3.2等），其ES（Edge Speed™）系列结构优化了阻抗连续性与串扰抑制。

- 高性能计算与AI加速模块：用于GPU/FPGA子卡与载板之间的紧凑堆叠，实现低高度（仅约7.5 mm）、高引脚数（2×20位，共40路）的可靠连接，满足高带宽、低延迟需求。

- 工业自动化与医疗成像设备：在空间受限的嵌入式控制系统或便携式超声设备中，提供抗振动、耐插拔（≥500次）的稳定板间接口，-386后缀表示镀金触点（15 µin），保障长期接触可靠性。

- 测试与模块化系统：作为可拆卸的夹层连接方案，便于原型验证、功能扩展或现场升级（如更换不同FPGA载板），P后缀代表带定位柱与极化键，防误插。

该连接器工作温度范围-55°C ~ +125°C，符合RoHS与无卤要求，适用于高可靠性、小体积、高频高速的现代电子系统集成。

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