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型号： FW-20-05-G-D-374-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-374-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-374-065价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-374-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-374-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-G-D-374-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-20-05-G-D-374-065 是一款高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其典型应用场景包括：  
1. 紧凑型电子设备内部互连：适用于空间受限的工业控制模块、医疗便携设备、测试测量仪器等，实现双层PCB的垂直或夹层式堆叠互连；  
2. 高速数字系统：支持高达 16 Gbps 的数据速率（配合优化布局），常用于 FPGA/ASIC载板与子卡、AI加速模块、高速信号采集板之间的可靠连接；  
3. 可插拔/可维护架构：凭借0.5 mm间距、65针（2×32+1）配置及带导柱的精密定位结构，适用于需频繁拆装的模块化设计，如通信基站基带单元、边缘计算节点；  
4. 严苛环境适应性应用：镀金触点与LCP绝缘体提供良好耐热性（符合UL94 V-0）和稳定性，适用于车载信息娱乐系统（IVI）主板扩展接口或航空航天航电板卡互联。  
该型号不带屏蔽罩，适用于中等EMI要求场景；其374系列设计强调机械鲁棒性与插拔寿命（≥500次），适合长期运行的嵌入式系统。注意：实际应用需严格遵循Samtec推荐的PCB焊盘设计、压接力及共面度控制规范，以确保信号完整性与连接可靠性。

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