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型号： FW-20-05-G-D-354-065
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-354-065由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-354-065价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-354-065封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-354-065参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-G-D-354-065 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-G-D-354-065 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片/叠接器类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型高速电子设备：如5G小基站、光模块（QSFP-DD、OSFP）、AI加速卡及边缘计算模块，用于实现PCB间低高度（仅3.54 mm堆叠高度）、高引脚数（20×2=40位）的可靠互连；  
- 工业与医疗电子：在空间受限的便携式医疗设备（如超声探头控制板、内窥镜图像处理模组）或工业PLC子板中，提供抗振动、耐插拔（≥50次）的稳定信号传输；  
- 消费电子与可穿戴设备：适用于折叠屏手机转轴区柔性电路过渡、TWS耳机主控与电池板之间的垂直堆叠连接，兼顾0.65 mm超薄公差兼容性与EMI抑制设计（接地引脚优化布局）；  
- 测试与开发场景：作为可分离式夹层连接方案，便于FPGA评估板、ASIC原型载板的快速迭代与功能验证。  

该型号采用镀金接触面、LCP绝缘体与自对准导向结构，支持10 Gbps+差分信号传输（满足PCIe Gen4/USB 3.2要求），适用于需高频性能、高可靠性及严格空间约束的板级互连场合。

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