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型号： FW-20-05-G-D-350-075-EP
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-350-075-EP由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-350-075-EP价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-350-075-EP封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-350-075-EP参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-G-D-350-075-EP 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的 FW-20-05-G-D-350-075-EP 是一款高密度、超薄型板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于“板垫片/叠接器”类别。其关键参数包括：20位（2×10双排）、0.50 mm间距、3.50 mm堆叠高度、7.5 mm整体长度，带接地屏蔽（G）、直插式（D）、镀金触点及环保无铅（EP）工艺。

该型号主要应用于对空间、信号完整性与可靠性要求严苛的高端电子设备中，典型场景包括：  
✅ 高速通信设备——如5G基站基带板与射频模块间的紧凑互连，利用其低串扰设计支持高达25+ Gbps差分信号传输；  
✅ 工业与医疗嵌入式系统——在有限PCB空间内实现主控板与扩展子板（如FPGA载板、图像采集板）的稳固叠接，耐振动、抗插拔磨损；  
✅ 航空航天与车载电子——得益于宽温工作范围（-55°C ~ +125°C）及符合RoHS/REACH的环保结构，适用于机载航电模块或ADAS域控制器的多层板堆叠；  
✅ 测试与测量仪器——在高密度ATE（自动测试设备）探针卡或模块化PXIe系统中，提供可重复插拔（≥500次）、低接触电阻（<30 mΩ）的可靠接口。

其350 µm超薄堆叠高度和精密屏蔽结构，特别适合需要电磁兼容（EMC）防护与最小Z轴占高的轻薄化设计。不适用于大电流（额定电流仅0.5 A/线）或频繁手动插拔的消费类场景。

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