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型号： FW-20-05-G-D-340-075-EP-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-340-075-EP-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-340-075-EP-A价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-340-075-EP-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-340-075-EP-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-G-D-340-075-EP-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-G-D-340-075-EP-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、超低剖面（Ultra-Low Profile）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其关键参数包括：20位（2×10双排）、0.050"（1.27 mm）间距、总高仅3.40 mm（含EP接地端子），带屏蔽接地（EP = Edge Grounding/EMI Shielding）、镀金触点、高温耐受（符合RoHS & REACH），适用于严苛空间与EMI环境。

典型应用场景包括：  
- 紧凑型工业控制设备：如PLC模块、IO扩展卡间的垂直堆叠互连，在有限PCB叠层高度下实现高可靠性信号传输；  
- 医疗电子设备：便携式监护仪、内窥镜图像处理模块等对尺寸、电磁兼容性（EMI）和长期稳定性要求极高的场合；  
- 通信边缘设备：5G小基站基带板与射频板的短距高速连接（支持LVDS、USB 2.0等中速信号），EP结构有效抑制串扰与辐射；  
- 高性能嵌入式系统：FPGA载板与扩展子卡（如AI加速模块）之间的稳固机械对接与良好接地连续性保障。  

该型号不适用于高频SerDes（>1 Gbps）或大电流电源传输，但凭借其超薄设计、优异插拔寿命（≥500次）及EMI防护能力，特别适合对厚度敏感、需通过EMC认证的高集成度电子系统。

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