【未分类_FW-20-05-G-D-330-075】封装/厂家_FW-20-05-G-D-330-075中文资料_价格

ICGOO在线商城 > 未分类 > 其它 > FW-20-05-G-D-330-075

图片仅供参考

详细数据请看参考数据手册

型号： FW-20-05-G-D-330-075
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

查看当月历史价格

查看今年历史价格

产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-330-075由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-330-075价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-330-075封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-330-075参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-G-D-330-075 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-G-D-330-075 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、低剖面板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Tiger Eye™ 系列（具体归属需查证最新料号手册，但型号特征符合高速叠接器设计）。该型号为20位、0.5 mm间距、双排、直插式（G = Gold contact, D = Dual contact, 330 = 3.30 mm stack height, 075 = 0.75 mm Z-height/low-profile），带接地屏蔽优化和高可靠性镀金触点。

典型应用场景包括：  
• 高速通信设备中FPGA、ASIC或MPU模块与载板之间的紧凑互连，如5G小基站基带板、光模块转接卡；  
• 工业自动化控制器的多层堆叠架构，实现CPU板、I/O扩展板与电源管理板间的稳定信号传输（支持USB 3.2、PCIe Gen3等中速差分信号）；  
• 医疗成像设备（如便携式超声主板）中对空间敏感、需抗振动的板级堆叠；  
• 航空航天与国防领域的小型化航电子系统，利用其宽温特性（-55°C ~ +125°C）及抗冲击设计。  

该连接器强调高插拔寿命（≥500次）、优异的EMI抑制能力（通过接地结构）及精准自导向结构，适用于对尺寸、可靠性和信号完整性均有严苛要求的嵌入式系统。注意：实际应用中需配合对应配对连接器（如FFSD/FFSD-RA系列）及PCB堆叠公差控制（建议≤±0.1 mm）。

产品参数图文手册常见问题