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型号： FW-20-05-G-D-323-085
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-323-085由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-323-085价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-323-085封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-323-085参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-G-D-323-085 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

Samtec Inc. 的型号 FW-20-05-G-D-323-085 属于高密度、低剖面的板对板（Board-to-Board）矩形连接器，专为紧凑型电子系统设计。其典型应用场景包括：  
1. 通信设备：如5G基站基带板与射频模块间的高速信号互连，支持差分对布局，满足信号完整性要求；  
2. 工业控制与自动化：用于PLC主控板与扩展I/O子板之间的可靠堆叠连接，适应振动与宽温环境（工作温度-55℃~+125℃）；  
3. 医疗电子设备：在便携式超声、内窥镜或监护仪中实现多层PCB的垂直叠接，节省空间且便于模块化维护；  
4. 测试测量仪器：在ATE（自动测试设备）中连接载板与DUT（被测器件）接口板，提供稳定、可插拔的机械定位与电气接触；  
5. 嵌入式计算平台：如边缘AI模块（如NVIDIA Jetson兼容载板）中CPU主板与AI加速子卡之间的高引脚数、低串扰互连。  

该型号采用镀金触点、磷青铜端子，间距0.05"（1.27mm），20位双排结构，带导向柱与锁扣设计，确保插拔顺畅与抗误插；323系列强调高保持力与耐久性（≥500次插拔），085后缀表示8.5mm堆叠高度，适用于中等厚度板间连接。整体适用于对可靠性、密度和可制造性要求较高的中高端嵌入式系统。

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