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产品简介:
ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-320-140-A-TR由SAMTEC设计生产,在icgoo商城现货销售,并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-320-140-A-TR价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-320-140-A-TR封装/规格:未分类, 暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-320-140-A-TR参考资料、Datasheet数据手册功能说明书,资料中有FW-20-05-G-D-320-140-A-TR 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。
FW-20-05-G-D-320-140-A-TR 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板(Board-to-Board)矩形连接器,属于其 FireFly™ Micro Flyover™ 系列(注:型号中“FW”常指FireFly,“320”代表0.320"堆叠高度,“140”对应0.140"信号引脚间距,即0.356mm),专为高速、高密度互连设计。其典型应用场景包括: - 高速通信设备:如5G基站基带板与射频模块间的短距高速互联,支持PCIe Gen4/Gen5、SAS、10–28 Gbps SerDes 信号传输,得益于低串扰、受控阻抗和优化的信号完整性设计。 - AI加速卡与GPU服务器:用于GPU模组与载板、FPGA夹层卡(如FMC+、VITA 57.4)之间的紧凑型直连,满足高带宽(>40 GB/s/ch)、低延迟数据交换需求。 - 高端测试测量仪器:在ATE(自动测试设备)或高速示波器子板中实现多通道并行采集信号的可靠板间堆叠,兼顾热插拔兼容性与机械稳定性(双排针+加强型锁扣结构)。 - 工业与医疗成像系统:如CT/MRI前端采集板与主处理板的抗振动、高可靠性连接,工作温度范围宽(-55°C ~ +125°C),符合RoHS与无卤要求。 该型号采用镀金接触面、LCP绝缘体及140位置双排布局,支持表面贴装(SMT)与精确共面度控制,适用于空间受限但性能严苛的嵌入式系统。*注:具体参数请以Samtec官网最新Datasheet为准。*