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型号： FW-20-05-G-D-317-195-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-317-195-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-317-195-A价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-317-195-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-317-195-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-G-D-317-195-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-G-D-317-195-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高密度、细间距（0.5 mm）板对板（Board-to-Board）叠接器，属于矩形连接器中的板垫片（Stacking Connector）类别。其典型应用场景包括：  
- 紧凑型电子设备内部互连：如高端通信模块（5G小基站、光模块）、工业PLC控制器、医疗成像设备（内窥镜、便携超声）等空间受限场景，利用其超薄堆叠高度（约3.17 mm公头+1.95 mm母座）实现双层或多层PCB垂直互联；  
- 高速信号传输需求场合：该型号支持差分对优化布局与低串扰设计，适用于USB 3.2、PCIe Gen3、MIPI D-PHY等中高速数字接口（速率可达数Gbps），常见于嵌入式视觉系统、边缘AI计算模组；  
- 需频繁插拔或高可靠性要求环境：采用镀金触点与耐高温LCP绝缘体，满足工业级温度范围（–40°C 至 +105°C）及多次插拔寿命（≥500次），适用于测试治具、可重构载板、模块化工控背板等场景；  
- 小型化可扩展系统架构：如FPGA开发平台、模块化传感器节点，通过该叠接器实现主控板与功能子板（如射频、ADC、电源管理）的即插即用式堆叠扩展。  

综上，该连接器核心价值在于在极小空间内提供稳定、高速、高密度的垂直互连能力，广泛服务于对尺寸、性能与可靠性均有严苛要求的先进电子系统。

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