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型号： FW-20-05-G-D-315-173-A
制造商： SAMTEC
库位|库存： xxxx|xxxx
要求：无整包装整卷装连续切割带批次不详

数量阶梯	香港交货	国内含税
+xxxx	$xxxx	￥xxxx

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产品简介：

ICGOO电子元器件商城为您提供FW-20-05-G-D-315-173-A由SAMTEC设计生产，在icgoo商城现货销售，并且可以通过原厂、代理商等渠道进行代购。 FW-20-05-G-D-315-173-A价格参考。SAMTECFW-20-05-G-D-315-173-A封装/规格：未分类，暂无。您可以下载FW-20-05-G-D-315-173-A参考资料、Datasheet数据手册功能说明书，资料中有FW-20-05-G-D-315-173-A 详细功能的应用电路图电压和使用方法及教程。

FW-20-05-G-D-315-173-A 是 Samtec Inc. 推出的一款高性能板对板（Board-to-Board）矩形连接器，属于其 FireFly™ 或 Micro-Fit® 系列衍生的高密度、低剖面叠接器（Stacking Connector），专为紧凑型、高可靠性互连设计。其典型应用场景包括：

- 高速通信设备：如 5G 基站前传/中传模块、光模块（QSFP-DD、OSFP）载板与子卡之间的垂直/夹层互连，支持高达 28+ Gbps/lane 的信号完整性（得益于优化的差分对布局与接地结构）；  
- 嵌入式计算与边缘AI系统：在多层架构的边缘服务器、AI加速卡（如搭载NVIDIA Jetson或Intel Movidius的载板）中，实现主控板与扩展功能板（如传感器阵列、FPGA协处理板）间的稳固、可插拔堆叠连接；  
- 工业自动化与医疗电子：用于空间受限但需长期稳定运行的场景，如便携式超声设备主板与探头接口板、PLC模块化背板系统，其镀金触点（315μin Au）与宽温设计（-55°C ~ +125°C）保障恶劣环境下的接触可靠性；  
- 测试与开发平台：作为模块化评估板（EVB）的标准叠接接口，便于快速更换不同功能子板，提升研发迭代效率。

该型号含20位（2×10）、0.050"（1.27mm）间距、直角焊接端（D型）、带定位柱与锁扣结构（增强抗振动能力），并具备173Ω阻抗控制特性（适配特定高速协议），适用于对尺寸、信号完整性和机械鲁棒性均有严苛要求的高端板级互连场景。

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